金融界11月20日音讯，有投资者在互动渠道向生益科技发问：请问公司的ABF膜发展怎么？BT封装资料发展状况？

　　公司答复表明：公司在较前期就在封装载板用基板资料方面做了有关技能布局，对标该范畴内的世界标杆企业，覆盖了不一样的资料技能道路，并和终端进行专属基板资料开发运用。不同封装方式对资料的要求也不同，咱们已在Wire Bond类封装基板产品大批量运用，首要运用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴，而且已在先进封装范畴有批量运用，一起已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和运用。